數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)的實際應用

我們都知道超聲波探傷檢測是根據(jù)工件本身材質(zhì)或超聲波傳播的內(nèi)部缺陷的聲學性能的影響，非破壞檢測材料和表面缺陷（如裂紋、氣孔、夾渣、等）的大小、形狀和分布、材料性能的測定，具有靈敏度高、檢測速度快、低滲透、成本、設備簡單、輕便和對人體無害等一系列優(yōu)點。因此，超聲波波探傷已成為檢測工件材料無損檢測的主要手段之一，廣泛應用于機械制造、運輸、冶金、電力、石油、化工、國防等各個領域，成為保 證產(chǎn)品質(zhì)量、保證設備安全運行的重要手段。 

超聲波氣瓶探傷系統(tǒng)是檢測氣瓶的主要技術之一，它已被廣泛應用于氣瓶質(zhì)量檢測中。超聲波探傷設備作為一種實現(xiàn)超聲波檢測技術的載體，在超聲檢測中具有重要的作用。為了提高超聲檢測的可靠性和效率，研究和開發(fā)數(shù)字化、智能化、自動化、圖像化的數(shù)字化超聲探傷系統(tǒng)是當今無損檢測技術的一個必然趨勢。

數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)在硬件設計和軟件設計上均采用了模塊化的設計方案。系統(tǒng)在硬件上分為模擬電路部分和數(shù)字電路部分。在模擬電路部分主要包括了發(fā)射電路模塊、限幅保護電路模塊、回波信號放大電路模塊以及A/D轉(zhuǎn)換前端處理模塊設計；數(shù)字電路部分主要是數(shù)據(jù)采集處理模塊設計、人機對話模塊設計和接口電路設計。系統(tǒng)軟件設計主要包括單片機MCU的C語言設計和邏輯器件CPLD的VHDL語言設計兩部分。 

數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)解決方案 結(jié)合現(xiàn)代集成電路領域的先進技術，單片機CPLD／FPGA體系結(jié)構(gòu)對系統(tǒng)設計、設備實現(xiàn)小型化、模塊化和標準化，進一步提高集成度和可靠性，降低了系統(tǒng)的功耗。數(shù)字化氣瓶探傷系統(tǒng)目前已經(jīng)應用到各大氣瓶企業(yè)，稱為它們檢測氣瓶不可或缺的一部分。